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導(dǎo)熱膠系列-導(dǎo)熱膏
導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
功能與特點
●高導(dǎo)熱性，高熱穩(wěn)定性
●極好的BLT
●極薄的膠層
●施膠工藝簡單
產(chǎn)品詳情
導(dǎo)熱膠系列-導(dǎo)熱膏
導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
功能與特點
●高導(dǎo)熱性，高熱穩(wěn)定性
●極好的BLT
●極薄的膠層
●施膠工藝簡單
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